一种用于MLCC凹版印刷工艺的辊印浆料及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111145462.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113823437A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113823437A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B1/16（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;H01G4/008（2006.01）I;H01G4/30（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李岩;郭兴楠;陈将俊;高珺;刘春静;范宏圆;齐亚军;刘伟龙;纪煊 | 申请（专利权）人 | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐华燊;李洪福 |
| 地址 | 116000辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于MLCC凹版印刷工艺的辊印浆料及其制备工艺。本发明浆料配方包括以下质量百分比的原料构成：镍粉45～60％；钛酸钡2～5％；增塑剂0.1～1％；第一分散剂0.1～1％；粘结剂20～40％；其中，镍粉的粒径均小于200nm；所述粘结剂包括溶剂、树脂、第二分散剂和消泡剂，各组分的质量比为，溶剂：树脂：第二分散剂：消泡剂＝90～95：1～10：0.5～1：0.5～1。本发明主要改善了粘结剂的体系，使其黏度和触变性更适合辊印浆料，同时利用镍粉、粘结剂、钛酸钡通过高压均质机制备辊印浆料，使得浆料分散性更好，印刷效果更优。 |
