一种多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202110340003.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113178328A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113178328A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高珺;李岩;陈将俊;纪煊;刘春静 | 申请（专利权）人 | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐华燊;李洪福 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料及其应用。所述导电浆料其原料包括以下质量份物质：铜粉40～50份；钽粉0.1～2份；陶瓷粉1～5份；分散剂0.1～2份；稳定剂0.1～0.2份；及胶水22.1～43份；其中，所述胶水包括以下质量比物质：有机溶剂：树脂：触变剂＝80～98：2～4：0.1～0.2。本发明主要利用在铜浆配方中加入钽粉、混合陶瓷粉以及选用合适的分散剂，在铜粉表面包覆油酸，从而使得在形成铜浆前可有效防止其氧化，在后续加工过程中使铜粉分散的更好，钽粉的加入能在烧结时有效防止铜电子迁移，以及混合陶瓷粉的加入有效抑制铜电极收缩，使铜层连续性好。 |
