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一种局部厚铜印制线路板的制备方法

基本信息

申请号 CN202210181078.2 申请日 -
公开（公告）号 CN114615831A 公开（公告）日 2022-06-10
申请公布号 CN114615831A 申请公布日 2022-06-10
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨志刚;朱丽 申请（专利权）人 沪士电子股份有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种局部厚铜印制线路板的制备方法，其包括以下步骤：选择需要局部厚铜的内层芯板，在该内层芯板需要局部厚铜的位置上进行开孔；对开孔后内层芯板的表面和局部厚铜位置进行清洁；对清洁后内层芯板局部厚铜的位置上进行电镀；在电镀后的内层芯板和其它内层芯板上蚀刻出图形或线路；根据线路板结构次序，对蚀刻出图形线路的所有内层芯板进行压合；在压合后的线路板上钻出连通孔，在连通孔的孔壁上积铜。利用本发明能够实现内层芯板上局部厚铜，实现线路板整体的高通流、高密度布线、高效散热和层数降低，同时降低成本。