一种板材混合印制电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210181191.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114666991A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114666991A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴方军;张寅卿;杨志刚 | 申请（专利权）人 | 沪士电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种板材混合印制电路板及其制作方法，其中制作方法包括：逐一在各覆铜基板上刻蚀预设的内层线路；在第三半固化片的上下表面均顺次设置第三覆铜基板、第二半固化片、第二覆铜基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆铜基板以及第一半固化片Ⅱ，并将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板；在开设各线路板孔内以及线路板上下表面镀铜；逐一在镀铜后的线路板上下表层刻蚀预设的外层线路；在线路板表面印刷上阻焊油墨，并将阻焊油墨后的线路板铣出预设的外型，获得板材混合印制电路板；其中板材混合印制电路板采用上述制作方法制作而成。本发明通过将非信号层或者对信号要求不高的层替换为介电损耗大的材料，合理降低材料成本。 |
