一种增加线路板电源面积的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111338621.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114286515A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114286515A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 乔·地克森 | 申请（专利权）人 | 沪士电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马进 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板；本发明采用钻孔的方法在铜箔上将anti‑pad钻孔，钻孔的侧切面是垂直的，钻孔的方法可以避免侧蚀问题，增加电源面积，单层电流可以提高24%。 |
