一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板
基本信息
| 申请号 | CN202111651341.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114466532A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114466532A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴方军;张寅卿;杨志刚 | 申请（专利权）人 | 沪士电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板,其中，制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；其中奇数层盲孔板是通过上述制备方法获得。本发明能够获得结构对称的奇数层盲孔板。 |
