一种防电子迁移失效的PCB板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210110064.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114423164A | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN114423164A | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨彦波;秦仪;严学军 | 申请（专利权）人 | 沪士电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种防电子迁移失效的PCB板及其制作方法，属于PCB板制作技术领域，包括：将基板曝光蚀刻后在基板上制作出内层图形，得到内层板，将所有内层板叠合在一起进行压合得到预成型板；在预成型板上钻出屏蔽孔和信号孔，同时在CAF风险区域的板外四角钻出治具孔；对屏蔽孔和信号孔进行除胶、导通和电镀，对预成型板进行外层蚀刻、制作外层图形、防焊和表面处理；在治具孔的辅助下，在屏蔽孔和信号孔之间钻出不贯孔，测试不贯孔中是否有残留金属杂质，若无残留则进行最终成型及加工工序，得到防电子迁移失效的PCB板；实现方式更加简单，可操作性强，达到高适用性和低成本的效果，防止电子迁移失效。 |
