一种COB摄像头模组及其封装方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种COB摄像头模组及其封装方法

基本信息

申请号	CN201910974911.7	申请日	-
公开（公告）号	CN111371971B	公开（公告）日	2021-05-18
申请公布号	CN111371971B	申请公布日	2021-05-18
分类号	H04N5/225;H05K3/34	分类	电通信技术;
发明人	骆淑君;赵喜;许烨焓;张奕;贾康康	申请（专利权）人	横店集团东磁有限公司
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	尉伟敏
地址	322118 浙江省金华市东阳市横店镇工业区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种COB摄像头模组及其封装方法，包括：电路板、贴附在电路板上的芯片、贴附在芯片上的滤光组件、马达和锁附在马达内部的镜头，所述马达胶合于滤光组件，所述镜头在马达上的锁附高度为h1，所述音圈马达与滤光组件之间的距离为h2。所述摄像头模组采用h1和h2两种特定尺寸进行封装，配合补偿式光轴校正，能够最大程度的提高摄像头模组的自动对焦准确度和模块间的光轴重合度。本发明中采用h1和h2两种特定尺寸提高COB摄像头模组的自动对焦准确度；通过补偿式光轴校正准确甄别残次品，同时提高光轴校正的容错性，进而提高良品率；通过摄像头主动调焦设备的初次光轴校正和补偿式二次校正可在封装工艺中完成对COB摄像头模组的分级。