封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910761669.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110437748B | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN110437748B | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | C09J4/02（2006.01）I;C09J167/06（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 高欣;李春峰;李冬;洪建明 | 申请（专利权）人 | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘兰 |
| 地址 | 300000天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及封装材料领域，具体而言，提供了一种封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法。所述封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯40‑60份、三官能度丙烯酸酯10‑30份、丙烯酸酯类预聚物10‑50份、紫外光引发剂1‑15份和光敏剂1‑8份。该封装胶具有固化效率高、固化速度快、环保和成本低廉等优点，固化时无需高温，不会使量子点淬灭。 |
