一种UV-LED无机封装结构

基本信息

申请号 CN201921536381.X 申请日 -
公开(公告)号 CN211125687U 公开(公告)日 2020-07-28
申请公布号 CN211125687U 申请公布日 2020-07-28
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 -
发明人 李澎;刘新科;孙连根;李冬;张延君 申请(专利权)人 天津中环电子照明科技有限公司
代理机构 天津企兴智财知识产权代理有限公司 代理人 天津中环电子照明科技有限公司
地址 300300天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种UV‑LED无机封装结构,包括底座,所述底座上设有用于容纳芯片的容纳槽,所述底座上表面设有第一金属镀层,所述底座上设有透镜,所述透镜通过银胶层固定于底座的上端面上、并将芯片封闭于容纳槽内部,所述透镜底面上与所述银胶层粘接的部位设有第二金属镀层。本实用新型具有简化的结构设计,封装可靠性高且良品率高。