首页/ 天津中环电子照明科技有限公司/ 专利详情

紫外LED封装方法及紫外LED封装

基本信息

申请号 CN202010428658.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111739990A 公开（公告）日 2020-10-02
申请公布号 CN111739990A 申请公布日 2020-10-02
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 -
发明人 高欣;李春峰;李冬;洪建明;李澎;王泽明;孙连根 申请（专利权）人 天津中环电子照明科技有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 天津中环电子照明科技有限公司
地址 300000天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，涉及LED封装结构技术领域，为解决现有技术的紫外LED封装，在长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题而设计。本发明提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；利用光稳定硅胶粘结剂将透镜粘结于陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。本发明还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备。