硅舟
基本信息
申请号 | CN201620958227.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN205917346U | 公开(公告)日 | 2017-02-01 |
申请公布号 | CN205917346U | 申请公布日 | 2017-02-01 |
分类号 | C30B31/14(2006.01)I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
发明人 | 葛宜威;杨丽斌;王毅 | 申请(专利权)人 | 扬州杰盈汽车芯片有限公司 |
代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陶得天 |
地址 | 225008 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路6号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 硅舟。涉及半导体加工领域,尤其涉及半导体加工用的硅舟。提供了一种结构简单,提高硅片压紧可靠性,提高产品加工质量的硅舟。所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽,所述推拉槽的深度大于容置槽的深度;还包括压紧组件,所述压紧组件包括若干平板压块、三角压块一和三角压块二,所述平板压块垂直设在容置槽内,所述三角压块一和三角压块二位于容置槽内、且呈斜面配合连接,所述三角压块一和三角压块二的外侧面相平行、且垂直于水平设置的容置槽。所述三角压块一和三角压块二均为直角压块。所述容置槽的底部设有若干通孔。本实用新型方便加工,操作简便。 |
