一种应用于半导体的磁力喷墨测试工艺
基本信息
申请号 | CN201610741992.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106328555A | 公开(公告)日 | 2017-01-11 |
申请公布号 | CN106328555A | 申请公布日 | 2017-01-11 |
分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 葛宜威;崔亮;王毅 | 申请(专利权)人 | 扬州杰盈汽车芯片有限公司 |
代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陶得天 |
地址 | 225008 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路6号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种应用于半导体的磁力喷墨测试工艺。提供了一种操作简单,能够高效快速剔除不合格晶粒的应用于半导体的磁力喷墨测试工艺。包括以下步骤:S1、先激光切割晶片呈半切透状,形成若干待分离的晶粒;S2、测试晶粒,区分不合格晶粒;S3、磁性墨水配制;S4、晶片喷墨,对不合格晶粒进行喷墨;S5、烘干,将喷墨后的晶片放置在烘箱内,烘箱温度为80‑100℃,时间为15‑25min;S6、裂片,将待裂晶片放置在两张防静电麦拉纸之间,再通过硬质胶棒滚碾晶片,使其分裂成若干晶粒;S7、磁铁吸附带墨水的不合格晶粒,完成。本发明降低了生产成本,提高了工作效率,成品率高。 |
