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一种喷雾式晶圆附磷工艺

基本信息

申请号 CN201610754888.7 申请日 -
公开（公告）号 CN107146757A 公开（公告）日 2017-09-08
申请公布号 CN107146757A 申请公布日 2017-09-08
分类号 H01L21/228(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 顾延桃;葛宜威;王毅 申请（专利权）人 扬州杰盈汽车芯片有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 陶得天
地址 225008 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路6号
法律状态 -

摘要

摘要 一种喷雾式晶圆附磷工艺。提供了一种将液态源雾化的方式在晶圆表面附着磷源，其兼有液态源的低成本性，也有效地改善了常规液态源难以控制磷源在晶圆表面均匀分布的现状，具有显著的实用效应的喷雾式晶圆附磷工艺。包括磷源配制、晶圆附磷、磷源烘干、装舟贮存；其中，磷源配制：将磷酸二氢铵、磷酸、无水乙醇、水按照比例配比；磷源喷洒：将待喷磷晶圆装入磷源喷洒专用盘，用喷枪将配置好的磷源以雾状的形态均匀喷洒到晶圆表面；磷源烘干；装舟贮存。本发明相比于固、气磷源，每片的物料成本节约相当客观，且对设备需求较低；相比于常见的液态磷源，此法作业效率高，节省较多的人力成本。