一种激光加工钻孔系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种激光加工钻孔系统

基本信息

申请号	CN202011092663.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112192019A	公开（公告）日	2021-06-04
申请公布号	CN112192019A	申请公布日	2021-06-04
分类号	B23K26/06;B23K26/064;B23K26/073;B23K26/382	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	邹武兵;李璟;张德安;段家露;吴飞龙	申请（专利权）人	深圳市韵腾激光科技有限公司
代理机构	深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙）	代理人	胡吉科
地址	518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层
法律状态	-

摘要

本发明专利提供一种激光加工钻孔系统，包括高功率激光器、扩束器、光束整形器、衍射光学元件、二维振镜、F‑theta扫描镜和工件台；所述高功率激光器出射的激光束经所述扩束器后，激光束照射到所述光束整形器和所述衍射光学元件，经所述二维振镜折转到所述F‑theta扫描镜上，最终在其焦面形成10倍微米量级大小的环形聚焦光斑；其中所述光束整形器和所述衍射光学元件改变激光束的空间分布，所述二维振镜和所述F‑theta扫描镜根据使用要求设定运动轨迹并驱动环形聚焦光斑完成预定轨迹的路径扫描。本发明的激光加工钻孔系统，结构简单，光路装调容易，方便系统集成，孔的纵深方向锥度小，孔的深径比值较大，且孔周围无破边，孔形良好，加工效率高。