液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统
基本信息
| 申请号 | CN201911029419.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110727148A | 公开（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申请公布号 | CN110727148A | 申请公布日 | 2020-01-24 |
| 分类号 | G02F1/1339;H04N9/31 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 殷雪敏 | 申请（专利权）人 | 深圳慧新辰技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳慧新辰技术有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B4座1501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统，所述液晶芯片封装结构包括：芯片、透明基板、液晶层、密封胶和支撑件；所述透明基板设置于所述芯片上方；所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；所述密封胶设置于所述液晶层周边；所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以实现对液晶层的厚控制。本发明能够有效支撑液晶层，控制液晶层的厚度，保证芯片的显示效果。 |
