一种LCOS芯片

基本信息

申请号 CN201910937591.8 申请日 -
公开(公告)号 CN110568674A 公开(公告)日 2019-12-13
申请公布号 CN110568674A 申请公布日 2019-12-13
分类号 G02F1/1339(2006.01); G02F1/1343(2006.01); G02F1/1341(2006.01) 分类 光学;
发明人 殷雪敏 申请(专利权)人 深圳慧新辰技术有限公司
代理机构 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 代理人 深圳慧新辰技术有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B4座1501
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种LCOS芯片,包括:硅基芯片;多个像素电极,多个所述像素电极间隔地设置于所述硅基芯片,多个所述像素电极和所述硅基芯片围合形成多个间隔槽;多个绝缘体,每一所述绝缘体设于每一所述间隔槽内,每一所述绝缘体的上表面与一所述间隔槽的侧壁围合形成凹陷区;及多个隔离件,每一所述隔离件填充每一所述凹陷区。本发明提出的LCOS芯片能解决经过化学机研磨和干法刻蚀后,电介质与像素电极之间存在凹陷区域的缺陷,以改善LCOS芯片的显示效果。