一种LCOS芯片
基本信息
| 申请号 | CN201921640940.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210835534U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210835534U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | G02F1/1339(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 殷雪敏 | 申请（专利权）人 | 深圳慧新辰技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳慧新辰技术有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B4座1501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种LCOS芯片，包括：硅基芯片；多个像素电极，多个所述像素电极间隔地设置于所述硅基芯片，多个所述像素电极和所述硅基芯片围合形成多个间隔槽；多个绝缘体，每一所述绝缘体设于每一所述间隔槽内，每一所述绝缘体的上表面与一所述间隔槽的侧壁围合形成凹陷区；及多个隔离件，每一所述隔离件填充每一所述凹陷区。本实用新型提出的LCOS芯片能解决经过化学机研磨和干法刻蚀后，电介质与像素电极之间存在凹陷区域的缺陷，以改善LCOS芯片的显示效果。 |
