一种采用高频机械深钻盲孔的电路板
基本信息
| 申请号 | CN201820736736.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208285636U | 公开（公告）日 | 2018-12-25 |
| 申请公布号 | CN208285636U | 申请公布日 | 2018-12-25 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李强 | 申请（专利权）人 | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园H区A栋一，二，三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种采用高频机械深钻盲孔的电路板，包括芯板、依次设置于所述芯板上表面的第一绝缘层、铜箔顶层和依次设置于所述芯板下表面的第二绝缘层、铜箔底层，所述芯板包括绝缘基层和分别设置于所述绝缘基层上表面和下表面的第二铜箔层与第三铜箔层，所述铜箔顶层与所述第二铜箔层通过贯穿于所述铜箔顶层、所述第一绝缘层和所述第二铜箔层的第一机械钻孔保持电连接，所述铜箔底层与所述第三铜箔层通过贯穿于所述铜箔底层、所述第二绝缘层和所述第三铜箔层的第二机械钻孔保持电连接。本实用新型的采用高频机械深钻盲孔的电路板具有制造工艺简单且成本低的优点。 |
