贴膏密孔加工模具

基本信息

申请号 CN02274191.7 申请日 -
公开(公告)号 CN2553973Y 公开(公告)日 2003-06-04
申请公布号 CN2553973Y 申请公布日 2003-06-04
分类号 B26F1/24 分类 手动切割工具;切割;切断;
发明人 关永军 申请(专利权)人 沈阳东陵药业股份有限公司
代理机构 沈阳科威专利代理有限责任公司 代理人 沈阳东陵药业股份有限公司
地址 110161辽宁省沈阳市东陵路111号
法律状态 -

摘要

摘要 贴膏密孔加工模具,它包括三个模板,其特征在于上模板上安装有尖针,中模板和下模板上与尖针相应的位置上开有小孔,下模板的下面装有一个凹陷的底座,中模板和下模板之间装有隔板。本实用新型采用尖针扎孔代替了冲孔,避免了药物的浪费,同时由于扎孔后,在孔的周围形成药物的集中点,可以提高药力。另外本实用新型的使用生命可以达到3-4年,比冲孔的模具提高了至少6-8倍。