LED灯外壳及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910404621.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110003612A | 公开（公告）日 | 2019-07-12 |
| 申请公布号 | CN110003612A | 申请公布日 | 2019-07-12 |
| 分类号 | C08L61/06;C08K3/04;C08K7/00;B29C43/18;B29L31/34 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 詹引平 | 申请（专利权）人 | 深圳市烯华先进材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市烯华先进材料科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区凤凰街道观光路招商局智慧城A2栋1002 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯外壳的制备方法，所述LED灯外壳的制备方法包括以下步骤：称取30份～50份的石墨烯材料以及50份～70份的酚醛树脂混合搅拌，得到混料，其中，所述石墨烯材料为含有10％～30％的二维石墨烯纳米材料的石墨粉末；将所述混料放入LED灯的外壳模具的模腔内；将所述外壳模具置于130℃～180℃的温度下施加合模压力，使得所述混料固化成型，以得到LED灯外壳。本发明还公开一种LED灯外壳。本发明LED灯外壳的制备成本较低，且避免高温带来的安全隐患。 |
