复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910106719.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109693428A | 公开（公告）日 | 2019-04-30 |
| 申请公布号 | CN109693428A | 申请公布日 | 2019-04-30 |
| 分类号 | B32B9/00（2006.01）I; B32B9/04（2006.01）I; B32B17/02（2006.01）I; B32B17/06（2006.01）I; B32B17/10（2006.01）I; B32B15/04（2006.01）I; B32B15/20（2006.01）I; B32B27/06（2006.01）I; B32B27/18（2006.01）I; B32B27/38（2006.01）I; B32B27/42（2006.01）I; B32B33/00（2006.01）I; B32B37/06（2006.01）I; B32B37/10（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I; H05K3/02（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 詹引平 | 申请（专利权）人 | 深圳市烯华先进材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市烯华先进材料科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区凤凰街道观光路招商局智慧城A2栋1002 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种复合基板，所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布，所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。本发明还公开了一种复合基板的制备方法、及覆铜板及其制备方法。本发明由于复合基板的组分均为耐腐蚀的材料，包含所述复合基板的覆铜板无需进行防护处理即可进行印刷电路蚀刻，降低了印刷电路板的制作成本。 |
