一种大尺寸高密度无粘结相碳化钨靶材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910450038.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110171975A | 公开（公告）日 | 2019-08-27 |
| 申请公布号 | CN110171975A | 申请公布日 | 2019-08-27 |
| 分类号 | C04B35/56;C23C14/35 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 盛利文;谢志鹏;盛建华;安迪;戴金宁 | 申请（专利权）人 | 株洲万融新材科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 株洲万融新材科技有限公司 |
| 地址 | 412000 湖南省株洲市天元区仙月环路899号新马动力创新园2.1期A研发厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种大尺寸高密度无粘结相碳化钨靶材的制备方法，包括以下步骤：S1.配料；S2.球磨与筛分处理；S3.烧结处理；S4.后处理；所述原料由碳化钨粉末和游离碳组成，所述烧结处理过程中同时施加动态的振荡压力。本发明在纯碳化钨粉末中引入游离碳，摒弃传统的金属粘结相，不但保证了靶材的纯度，而且有利于提升磁控溅射涂层的质量。本发明在烧结过程中引入动态的振荡压力，在碳化钨粉体的烧结前期促进了颗粒重排，在烧结后期促进了残余气孔的排除，提升烧结密度的同时细化了晶粒；采用本发明的高压振荡助烧结还能在传统热压烧结工艺基础上，使烧结温度下降50～200℃，制备出高密度细晶粒的碳化钨靶材，改善镀膜质量。 |
