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一种IC组装结构及其组装方法

基本信息

申请号 CN201611198777.9 申请日 -
公开（公告）号 CN106793486A 公开（公告）日 2017-05-31
申请公布号 CN106793486A 申请公布日 2017-05-31
分类号 H05K1/11(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨中才;周华 申请（专利权）人 深圳图正科技有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 深圳图正科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道裕安二路璟隆商务中心208B
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种IC组装结构，该IC组装结构包括有印刷电路板及安装于所述印刷电路板上的芯片，所述芯片的底面处形成有将所有芯片引脚环绕于其内的第一环形焊盘，所述印刷电路板形成有匹配于所述第一环形焊盘的第二环形焊盘，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘焊接而形成密封圈，如此，该密封圈的设置，可使该IC组装结构抗跌落能力增强，防水防潮能力增强，还可避免引脚受到静电攻击，同时，简化了IC组装工艺的步骤。本发明还公开一种IC组装结构的组装方法，使用一种具有钢网桥点的钢网模具，可制作上述IC组装结构。