多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉
基本信息
| 申请号 | CN202022370057.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213506007U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213506007U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | C01B33/021（2006.01）I | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 彭建涛;茅陆荣;许晟;陈宏伟 | 申请（专利权）人 | 森松（江苏）重工有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 226532江苏省南通市如皋市长江镇（如皋港区）森松路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉，该多晶硅还原炉封头包括：内封头、夹套封头和导流板，夹套封头套设在内封头外侧，夹套封头和内封头之间形成夹套空间，导流板设置在夹套空间内，且导流板分别与内封头和夹套封头焊接连接。上述的多晶硅还原炉封头具有结构稳定可靠、传热效率稳定且能够有效避免串流的有益效果。相应地，本实用新型还提供一种多晶硅还原炉。 |
