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一种三极管封装结构

基本信息

申请号 CN201720449193.8 申请日 -
公开（公告）号 CN206819983U 公开（公告）日 2017-12-29
申请公布号 CN206819983U 申请公布日 2017-12-29
分类号 H01L23/047(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 江冠华;刘立双 申请（专利权）人 苏州工业园区精电电子有限公司
代理机构 苏州翔远专利代理事务所（普通合伙） 代理人 陆金星
地址 215000 江苏省苏州市工业园区娄葑分区东旺工业小区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种三极管封装结构，包括封盖、底座，所述底座上设有引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽，所述引脚一凹槽与所述引脚三凹槽呈对称放置，所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，所述引脚二凹槽的上端设有长形散热区，所述引脚二凹槽的中间设有三极管区，所述引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽内分别放置有引脚一、引脚二、引脚三，所述三极管区放置有三极管，所述长形散热区内放置有散热片。封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率。