一种高耐热性的热敏电阻
基本信息
| 申请号 | CN201720374187.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206697302U | 公开（公告）日 | 2017-12-01 |
| 申请公布号 | CN206697302U | 申请公布日 | 2017-12-01 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I;H01C1/028(2006.01)I;H01C1/084(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 江冠华;刘立双 | 申请（专利权）人 | 苏州工业园区精电电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州翔远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陆金星 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区娄葑分区东旺工业小区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种高耐热性的热敏电阻，包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。同时其具有陶瓷壳体和陶瓷固化体双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。 |
