一种发光二极管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720449190.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207183310U | 公开（公告）日 | 2018-04-03 |
| 申请公布号 | CN207183310U | 申请公布日 | 2018-04-03 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 江冠华;刘立双 | 申请（专利权）人 | 苏州工业园区精电电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州翔远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陆金星 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区娄葑分区东旺工业小区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。光线从保护罩的开口射出，这样的设置可以使得光线只朝灯头前方照射，具有单向性，避免能量的浪费，二极管灯头的制作材料为透明的树脂材料，该阳极引脚和阴极引脚具有折弯部，可以减小体积。 |
