一种散热用电子陶瓷基板的制备工艺
基本信息
申请号 | CN201610132652.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105777081A | 公开(公告)日 | 2016-07-20 |
申请公布号 | CN105777081A | 申请公布日 | 2016-07-20 |
分类号 | C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B35/65(2006.01)I | 分类 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
发明人 | 赵磊;王宇平;宋德锋;赵小玻 | 申请(专利权)人 | 苏州皓金石新材料科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215513 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区科创园研究院路5号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于电子陶瓷基板技术领域,具体涉及一种散热用电子陶瓷基板的制备工艺。本发明的制备工艺包括:1)复合烧结助剂的制备;2)陶瓷浆料的制备;3)陶瓷成型。本发明的有益效果如下:1)本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂,实现氧化铝陶瓷烧结体的致密化,大大提高了氧化铝陶瓷的热导率。2)本发明的烧结助剂中三聚氰胺在高温下可以生产氮化铝和氮化碳,增加了陶瓷基板表面的硬度和光泽度。3)本发明的烧结助剂可形成低熔点的物相,实现液相烧结,降低烧成温度,促进坯体的致密化。 |
