一种散热用电子陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN201610132653.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105693223A | 公开（公告）日 | 2016-06-22 |
| 申请公布号 | CN105693223A | 申请公布日 | 2016-06-22 |
| 分类号 | C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 赵磊;王宇平;宋德锋;赵小玻 | 申请（专利权）人 | 苏州皓金石新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215513 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区科创园研究院路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子陶瓷基板技术领域，具体涉及一种散热用电子陶瓷基板。该陶瓷基板配料按质量份数计，包括：氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3～6份、去离子水15～20份、硅粉5～10份和复合烧结助剂15～25份。本发明的陶瓷基板导热系数大，耐热性能优，抗弯强度高，不存在弯曲、翘曲等现象。本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂，实现氧化铝陶瓷烧结体的致密化，大大提高了氧化铝陶瓷的热导率。 |
