首页/ 胜华电子（惠阳）有限公司/ 专利详情

一种线路板钻孔加工机构

基本信息

申请号 CN201921233846.4 申请日 -
公开（公告）号 CN210436268U 公开（公告）日 2020-05-01
申请公布号 CN210436268U 申请公布日 2020-05-01
分类号 B26F1/16;B26D7/20 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 熊厚友;刘庚新;钟均均 申请（专利权）人 胜华电子（惠阳）有限公司
代理机构 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 代理人 胜华电子（惠阳）有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种线路板钻孔加工机构,包括钻床,固定于钻床上方的钻机,钻机下端设有夹头,夹头内夹持一钻头,夹头紧抓钻头的刀柄,刀柄垂直于钻床的台面,钻头的刀身朝下,其特征在于:所述钻床的台面上设有一方形的垫木板,垫木板上对应线路板的通孔设计位置设有碗状的凹槽,凹槽底部设有贯穿垫木板的通孔,凹槽底部的通孔位置与线路板的通孔设计位置相应,凹槽底部的通孔孔径大于刀身的刀径；所述钻床的台面上还对应垫木板的四个角分别设有L形的凸块，四块凸块的弯折部分分别对应垫木板的四个角，垫木板嵌入于四块凸块之间。