一种低成本的电路板镀铜结构
基本信息
| 申请号 | CN202120854391.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214481496U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214481496U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 熊厚友;刘庚新 | 申请（专利权）人 | 胜华电子（惠阳）有限公司 |
| 代理机构 | 广东创合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘丽君 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种低成本的电路板镀铜结构，包括母电路板，所述母电路板的周边设有板边，所述板边的内侧排列有若干子电路板，所述子电路板与板边之间形成有未设置线路的空置区，所述空置区的周边设有铜边，所述铜边围合成框状。本实用新型能够分摊图形电镀时的电流，确保电路板的电镀质量，同时节约生产成本，让效益最大化。 |
