一种线路板铜浆塞孔方法
基本信息
| 申请号 | CN202110214475.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112954902A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112954902A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/12 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 熊厚友;刘庚新;钟均均 | 申请（专利权）人 | 胜华电子（惠阳）有限公司 |
| 代理机构 | 广东创合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘丽君 |
| 地址 | 516001 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板铜浆塞孔方法，包括以下步骤：S1、提供经过压合后的线路板；S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；S4、对所述线路板进行沉铜；S5、在所述线路板上制作外层线路；S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。本发明能够有效避免在进行铜浆塞孔时，因铜浆流动而造成的短路问题。 |
