一种高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011200040.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112165782A | 公开（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申请公布号 | CN112165782A | 申请公布日 | 2021-01-01 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 熊厚友;刘庚新;钟均均 | 申请（专利权）人 | 胜华电子（惠阳）有限公司 |
| 代理机构 | 广东创合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胜华电子（惠阳）有限公司 |
| 地址 | 516000广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺，包括如下步骤，S1：前工序处理，包括开料、内层线路、压合和一钻处理，其中在压合处理和钻孔处理之间设有减铜处理；S2：线路制作，包括一次沉铜板电、一次线路制作和一次图形电镀处理；S3：树脂塞孔，包括树脂塞孔和陶瓷磨板处理；S4：线路制作，包括二钻处理、二次沉铜板电、二次线路制作、二次图形电镀和蚀刻处理；S5：后工序处理，包括阻焊、文字、表面处理、成型、检测、包装和入库处理。本发明高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺具有铜厚均匀性好及产品合格率高等优点。 |
