首页/ 胜华电子（惠阳）有限公司/ 专利详情

线路板钻孔装置

基本信息

申请号 CN201821974044.4 申请日 -
公开（公告）号 CN209175897U 公开（公告）日 2019-07-30
申请公布号 CN209175897U 申请公布日 2019-07-30
分类号 B26F1/24（2006.01）I; B26D7/02（2006.01）I; B26D7/27（2006.01）I; B24B5/48（2006.01）I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 刘春凤; 肖彬; 高亮; 贺小亮 申请（专利权）人 胜华电子（惠阳）有限公司
代理机构 惠州创联专利代理事务所（普通合伙） 代理人 胜华电子（惠阳）有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠城区马安新乐工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供的线路板钻孔装置，包括用于钻孔的钻机,钻机主轴底端设有一夹头,夹头与钻机主轴可拆卸连接,夹头内夹持一钻针,所述钻针包括针柄和针头,针柄夹持于夹头内,针头中部表面为磨砂面,针头顶端与针柄的连接部表面为平滑面,所述钻机下方还设有支撑架,所述支撑架包括一环形的塑胶圈和三根连接杆,连接杆连接于塑胶圈和钻机之间,塑胶圈水平设于夹头下方且与针头垂直，针头穿过塑胶圈的圆心，塑胶圈所在的平面与针头顶端与针柄的连接部对应，当钻机下压时，塑胶圈顶在线路板上方限制针头顶端与针柄的连接部插入线路板中。