一种ESD器件结构及其设计方法

基本信息

申请号 CN202010489344.9 申请日 -
公开(公告)号 CN111710669A 公开(公告)日 2020-09-25
申请公布号 CN111710669A 申请公布日 2020-09-25
分类号 H01L25/18(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李勃纬 申请(专利权)人 朝阳微电子科技股份有限公司
代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 朝阳微电子科技股份有限公司
地址 122000辽宁省朝阳市龙城区文化路五段105
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种ESD器件结构及其设计方法,包括TVS芯片、小电容导向整流管芯片、金丝和铜合金框架片,所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片粘接于铜合金框架片的中央位置,所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片与铜合金框架片之间连接有金丝。该ESD器件结构及其设计方法,在使用过程中并联于电路中,当电路正常工作时,它处于截止状态,不影响线路工作,当电路出现异常过压并达到其击穿电压时,它迅速由高阻态变为低阻态,给瞬间电流提供低阻抗导通路径。