金属表面处理剂及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板
基本信息
| 申请号 | CN200910058833.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101525745B | 公开（公告）日 | 2011-03-30 |
| 申请公布号 | CN101525745B | 申请公布日 | 2011-03-30 |
| 分类号 | C23C22/05(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 黄艳;陈群;郭丹;卢志云;谢明贵 | 申请（专利权）人 | 凯迪思科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610207 四川省双流县川大路二段二号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明特别涉及一种用于保护金属表面免受氧化并增强它的可焊性的、为印刷电路板(PCB)的铜表面提供保护性涂层的金属表面处理剂，以及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板。该表面处理剂，包含咪唑类化合物、有机酸、铜化合物、锌化合物、铁化合物和具有抗氧作用的化合物的水溶液。具有抗氧作用的化合物为具有式(1)结构的杯芳烃类化合物和硫代杯芳烃类化合物，能够与咪唑、金属离子一起沉积到金属表面形成保护膜。式(1)中R1为SO3-或COO-或叔丁基，R2为S或S0或SO2。 |
