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一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺

基本信息

申请号 CN201210181598.X 申请日 -
公开（公告）号 CN103037640A 公开（公告）日 2013-04-10
申请公布号 CN103037640A 申请公布日 2013-04-10
分类号 H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄明安 申请（专利权）人 凯迪思科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 102600 北京市大兴区黄村镇东磁村西
法律状态 -

摘要

摘要 一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺流程，包括步骤：A、对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理；B、对减薄铜后的板进行机械钻孔、沉铜、电镀处理；C、采用图形转移方法，对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环；D、制作积层板所用的芯板；E、对芯板使用半固化片低温层压涂覆树脂；F、剥离掉玻璃纤维；G、把以上2种材料对准真空热压压合；H、用浓硫酸去除盲孔内的树脂；I、进行正常的钻通孔、沉铜、电镀、图形转移、阻焊、表面处理。本发明采用机械钻孔、普通沉铜电镀的设备和普通半固化片、浓硫酸这些普通物料，为一般线路板厂制作HDI积层板提供了一个经济实用的方法。