一种解决过孔问题的电路板制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201210361930.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102858099A | 公开（公告）日 | 2013-01-02 |
| 申请公布号 | CN102858099A | 申请公布日 | 2013-01-02 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄明安 | 申请（专利权）人 | 凯迪思科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 102600 北京市大兴区黄村镇东磁村西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种解决过孔问题的电路板制造方法，是解决过孔偏孔、过孔不通、塞孔油墨难以去除等问题的方法。本方法采用全板电镀后塞孔，利用孔内油墨保护孔内的铜，然后预固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔环过小、线路偏位造成的过孔不通的问题，并且解决了油墨难以去除、线路被损伤的难题，不另外增加塞孔的成本。 |
