厚铜线路板抗蚀干膜的补强方法
基本信息
| 申请号 | CN201210202555.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102695367A | 公开（公告）日 | 2012-09-26 |
| 申请公布号 | CN102695367A | 申请公布日 | 2012-09-26 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄明安 | 申请（专利权）人 | 凯迪思科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 102600 北京市大兴区黄村镇东磁村开发区凯迪思 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 干膜补强方法的流程是：外层电镀后的覆铜板→贴膜→曝光→撕掉保护膜→二次贴膜→掩孔位置曝光→显影→蚀刻。采用这种方法只需增加一层干膜就可以实现掩孔部分的补强，不会出现超厚干膜影响蚀刻的效果，也不会出现二次曝光的偏差，流程操作简单方便。 |
