一种双面封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022130874.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213519920U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213519920U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐赛;刘红军;周正伟;王赵云;熊卫军;任尚;李慧颖 | 申请（专利权）人 | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 赵海波 |
| 地址 | 223800江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种双面封装结构，它包括引脚（1）和载片架（2），所述引脚（1）和载片架（2）之间形成间隙（3），所述载片架（2）正面设置有下沉台阶（4），所述下沉台阶（4）上设置有倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）背面设置有第一铜柱（6）和第二铜柱（7），所述第一铜柱（6）位于下沉台阶（4）区域，所述第二铜柱（7）位于间隙（3）区域，所述第一铜柱（5）通过锡球与下沉台阶（4）相连接，所述载片架（2）背面设置有正装芯片（8），所述正装芯片（8）通过金属线（9）分别与引脚（1）和第二铜柱（7）相连接。本实用新型一种双面封装结构，其正装芯片与倒装芯片间直连互通，提升了电性传导效率。 |
