一种半导体封装结构及其键合压合方法
基本信息
| 申请号 | CN202010005121.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111162052B | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN111162052B | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/603 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨阳;陈益新 | 申请（专利权）人 | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 赵海波 |
| 地址 | 223800 江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装结构及其键合压合方法，所述方法包括与以下步骤：取一引线框架，所述引线框架基岛与内引脚左右两侧开设有开槽，在引线框架基岛表面通过焊料贴装芯片，左右两侧的键合压爪从侧面插入开槽内，从而完成对引线框架的非表面压合固定，再进行铝线键合作业。本发明一种半导体封装结构及其键合压合方法，它利用一种边缘侧面开槽开孔的框架，键合压爪从侧面斜插或侧面直插后垂直压合，以完成键合时引线框架的固定。 |
