一种适用于多芯片的压模头结构
基本信息
| 申请号 | CN202020431243.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212917981U | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN212917981U | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | B23K3/08;H01L21/67 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 曹春政;徐赛;张波 | 申请（专利权）人 | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 赵海波 |
| 地址 | 223800 江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种适用于多芯片的压模头结构，它包括压模本体(1)，所述压模本体(1)包括至少两个压锡面(2)，所述压锡面(2)包括中心图案(21)和外围压模壁(22)，所述相邻两个压锡面(2)之间的外围压模壁(22)形成拦锡墙(3)。本实用新型一种适用于多芯片的压模头结构，它能够有效提高生产效率，避免焊锡连接，改善装片平整度。 |
