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一种半导体封装结构

基本信息

申请号	CN201922412803.9	申请日	-
公开（公告）号	CN211555859U	公开（公告）日	2020-09-22
申请公布号	CN211555859U	申请公布日	2020-09-22
分类号	H01L23/367(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	陆天然;王赵云	申请（专利权）人	长电科技（宿迁）有限公司
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	长电科技（宿迁）有限公司
地址	223800江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装结构，它包括一基岛(21)和复数个引脚(22)，所述基岛(21)上设置有一凹槽(211)，所述凹槽(211)的底面设置有复数个凹穴(212)，所述基岛(21)的背面设置有复数个金属柱(213)，所述凹槽(211)背面区域金属柱(213)的位置与所述凹穴(212)的位置一一对应，所述凹槽(211)内通过粘着层(24)设置有一芯片(23)，所述芯片(23)与基岛(21)或引脚(22)之间通过焊线(25)相连接，所述芯片(23)和焊线(25)外围包封有塑封料(26)。本实用新型的基岛上设有凹槽以容置黏着层与芯片，且凹槽的内底部具有复数个凹穴，基岛背面对应于凹穴的位置设置有金属柱，因而有利于提供散热效率以及保持基岛热能传导均一性。