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介质陶瓷组件及介质陶瓷通信电子元器件

基本信息

申请号 CN202022846779.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214477818U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214477818U 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01P1/20;H01P1/213;H01P11/00 分类 基本电气元件;
发明人 施立志;黄庆焕;徐海新 申请（专利权）人 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 郭金鑫
地址 214000 江苏省无锡市惠山区钱桥街道南桥西路9
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种介质陶瓷组件及介质陶瓷通信电子元器件，该介质陶瓷组件应用于介质陶瓷通信电子元器件，包括至少两个介质陶瓷块；至少两个介质陶瓷块层叠设置；在各个介质陶瓷块的外表面均包覆有金属导电层；相邻两个介质陶瓷块的金属导电层的相互面对的相对面上均印刷有导电浆料层，导电浆料层包括金属粉、玻璃相和有机添加剂，相邻两个介质陶瓷块的金属导电层上的导电浆料层相互贴合；相邻两个介质陶瓷块的金属导电层相互焊接。本实用新型缓解了现有技术用介质陶瓷块制造滤波器、合路器以及双工器时，银镀层不耐焊接热，焊接时易从介质块表面脱离，且极易被焊锡腐蚀，更不利于多次承受焊接热的技术问题。