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介质合路器贴片定位及烧银焊接工装

基本信息

申请号 CN202022736727.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214769542U 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN214769542U 申请公布日 2021-11-19
分类号 B23K3/08（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李礼;黄庆焕;徐海新 申请（专利权）人 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 陈卓宏
地址 214000江苏省无锡市惠山区钱桥街道南桥西路9
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及通信器件技术领域，提供一种介质合路器贴片定位及烧银焊接工装，包括陶瓷底板以及多个可拆卸地安装于陶瓷底板上的定位块，陶瓷底板上具有多个定位区域，各定位块分别安装于对应的定位区域中。本实用新型利用定位块可拆卸地安装于陶瓷底板上，使得定位块完成辅助谐振介质块贴片定位后即可取下，避免与陶瓷底板一同进炉高温煅烧，从而避免了定位块加工难、导致整个焊接工装无法实现谐振介质块进行高温烧银焊接带工装进炉的问题。