一种邮票专用封装器

基本信息

申请号 CN201721132329.9 申请日 -
公开(公告)号 CN207141774U 公开(公告)日 2018-03-27
申请公布号 CN207141774U 申请公布日 2018-03-27
分类号 B65D25/54;B65D25/02;B65D85/50 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 仓洁 申请(专利权)人 上海邮币卡交易中心股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200080 上海市虹口区北苏州路258号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种邮票专用封装器,包括封装盒体和护邮插片,所述封装盒体上部设有邮票展示框体,封装盒体下部设有标签粘贴区,所述邮票展示框体顶部设有条缝形插口,条缝形插口两端向下延伸出插槽,插槽设置于邮票展示框体两侧框架的内侧,所述护邮插片包括前侧片体和后侧片体,所述标签粘贴区粘贴有防伪标签。本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型的结构填补了市场空白,能有效保护邮票、防霉防蛀、很大程度上减缓了邮票品相的自然变化,保证邮票品质;透明度高、可视性强,不产生粘连,便于被封装邮票的鉴赏;也提升了藏品价值。