一种平行缝焊封装外壳
基本信息
| 申请号 | CN202011209346.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490194A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112490194A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张忠政;阚云辉 | 申请（专利权）人 | 合肥先进封装陶瓷有限公司 |
| 代理机构 | 重庆憨牛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁金金 |
| 地址 | 230061安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种平行缝焊封装外壳，包括盖板和盒体；所述盖板的底端与盒体的内侧壁之间设有支撑结构，支撑结构用于支撑盖板；盖板和盒体通过平行缝焊封接。本发明的封装外壳结构稳固、封装气密性好；支撑结构能提高盖板的稳固性，能提高盖板对电子元器件的承载能力，确保盖板在封装外壳使用中能承受机械冲击和振动，防止盖板在承重或受力时导致变形或撕裂。 |
