一种用于LED封装的外封装胶加热机构
基本信息
| 申请号 | CN202021396105.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212365989U | 公开（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申请公布号 | CN212365989U | 申请公布日 | 2021-01-15 |
| 分类号 | H01L33/52;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王宇;张明 | 申请（专利权）人 | 广东安珂光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 邹建平 |
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于LED封装的外封装胶加热机构，包括基座、加热外壳、加热体以及导热体，所述基座上表面开设有凹槽，所述凹槽内安装有加热外壳，所述加热外壳内表面安装有加热体，所述加热体下表面安装有导热体，所述加热外壳上表面开设有两个第一圆孔，右端的所述第一圆孔内安装有正电极柱，所述正电极柱上表面安装有电极片，左端的所述第一圆孔内安装有负电极柱，所述负电极柱上表面安装有电极片，所述正电极柱与负电极柱下端与加热体连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过增加一个外封装加热机构，使得加热固化型凝胶在极短的时间完成固化，对芯片进行封装，更适合应用与LED封装技术领域。 |
