一种芯片封装用定位装置
基本信息
申请号 | CN202120341243.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215377381U | 公开(公告)日 | 2021-12-31 |
申请公布号 | CN215377381U | 申请公布日 | 2021-12-31 |
分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 王宇;张明 | 申请(专利权)人 | 广东安珂光电科技有限公司 |
代理机构 | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 唐飚 |
地址 | 528400广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼102 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种芯片封装用定位装置,包括装置主体、底板、面板以及定位部件,装置主体下方设置有底板,底板上方设置有面板,面板上表面中间设置有定位部件,定位部件由旋转螺杆一、螺筒一、限位块、顶板一、螺筒三、吸盘、芯片放置区所组成,旋转螺杆一设置在面板左侧中间,旋转螺杆一通过螺筒一与顶板一连接,旋转螺杆二设置面板上方中间,旋转螺杆二通过螺筒二与顶板二连接,限位块安装在芯片放置区右侧下方,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过增加吸盘,可以让芯片固定,使得本实用新型使用更加实用,通过增加定位部件,可以对不同大小的芯片进行固定,在实际使用的时候,更适合电子元件领域。 |
